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產(chǎn)品介紹

明銳3DAXI全自動(dòng)在線(xiàn)檢測機適用于SMT、DIP、半導體IGBT領(lǐng)域的在線(xiàn)無(wú)損檢測，覆蓋了BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/OFN.DIP插入元件、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、電源模組、PoP、連接器以及半導體IGBT功率模塊等多種封裝類(lèi)型的檢測。

明銳AI檢測機檢測元件項目：BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/OFN、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、電源模組、POP、連接器、THT插入元件、半導體IGBT焊接層

檢查缺陷：氣泡、開(kāi)焊、無(wú)浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等

明銳在線(xiàn)3DAXI產(chǎn)品特點(diǎn)

極速飛拍方式，檢測速度最快可達到1.7秒/FOV靈活設置7種投影張數和7種分辨率，滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景需求兼容三種編程模式和一鍵學(xué)值等功能，編程效率高XY、YZ、XZ三視圖功能，更直觀(guān)進(jìn)行不良診斷雙驅直線(xiàn)電機搭載光柵尺，實(shí)現高精度定位

明銳在線(xiàn)3DAXI檢測原理

采用極速飛拍及環(huán)形多角度投影重建技術(shù)，獲得被測物體完整的體數據，并運用自動(dòng)化檢測技術(shù)，實(shí)現全自動(dòng)在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測。

明銳3DAXI技術(shù)優(yōu)勢

1、自動(dòng)三維檢測算法

明銳自主研發(fā)的自動(dòng)三維檢測算法，直接對接IPC標準，對BGA空洞體積率、DIP通孔填充率實(shí)現高精度的檢測。

2、靈活編程方式

可靈活設置投影張數和分辨率，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景需求

3、AI降噪功能

明銳AI降噪功能，通過(guò)深度學(xué)習，對低劑量下的重建圖像進(jìn)行去除噪點(diǎn)的處理，還原圖像細節，為檢測分析提供更精準的影像數據。

4、三視圖功能

擁有XY、YZ、XZ三個(gè)方向的顯示功能，設置參數和缺陷診斷更加直觀(guān)。

5、3D圖像分析功能

可通過(guò)自主研發(fā)的3D圖像分析功能，進(jìn)行工藝分析和更直觀(guān)的缺陷診斷。