產(chǎn)品介紹

二手HELLER真空回流焊1911MK5

HELLER在線(xiàn)式真空回流焊爐

HELLER在線(xiàn)式真空回流焊可實(shí)現真空焊接的自動(dòng)化規模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。內置式真空模組，分五段精準抽真空，實(shí)現無(wú)空洞焊接。可直接移植普通熱風(fēng)回流焊的溫度曲線(xiàn)，制程無(wú)縫轉換。

PCB焊點(diǎn)空洞

PCB焊點(diǎn)空洞，是指焊點(diǎn)內部或表面有空腔、氣泡、缺口等焊接缺陷。是在回流過(guò)程中多種原因產(chǎn)生的氣體未能在焊料由熔融液態(tài)轉為固態(tài)之前排出焊料，焊料轉為固態(tài)后殘留在焊點(diǎn)內部形成空洞。

空洞缺陷的危害:降低焊點(diǎn)機械強度、延展性、抗疲勞性等性能，導熱能力下降，電流承載能力降低等，降低高頻應用的射頻性能。

HELLER真空回流焊可有效去除空洞

1、焊點(diǎn)外部壓力的降低，捕獲的氣泡的大小會(huì )增加。

2、較大的氣泡與其他氣泡結合，最終與液體焊料的邊緣碰撞逸出。

更大的氣泡被更強的浮力加速，使它們更有可能逃逸。

HELLER真空回流焊參數

電源輸入(3相)標準：480V

運行電流：30-3mps@480v

可選的電力輸入可用：208/240/380/400/415 VAC

頻率：50/60Hz

設備尺寸：232" (590cm)Lx118”(300cm)Wx63”(160cm)H

凈重：7940lbs.(3600 kg)

PCB寬度：17.7"(45 cm)

加熱隧道長(cháng)度：139"(354 cm)

輸送速度：74"/Min (188cm/min.)

溫度控制器精度：±1°C

交叉帶溫度公差：±2.0°C

加熱器功率每區：6000W

溫度范準：60-350°C

高溫高達450°C：可選

冷卻區數量標準：3個(gè)