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			歡迎光臨深圳市托普科實業(yè)有限公司
		
    
		
	
    

    

    
	
    			
		
		
    聯(lián)系深圳托普科
    
	
    

    








    
	
	
	
    
		
		
	
    

    



    



    

    

    
		
	
    
		
    																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
    
			
	
    
	



	
	
    
		
    產(chǎn)品分類
    
		
		
		
		 
		
		
		
		
	
    
	
    
		
    
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    										半導體封裝																																							
    
		
    
		
    
				
    
				
				
				
				
				
				
    
					
    
						
					
    
					
					
    
						
						
						
    
							
      
								
								
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    ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus
    
				
    
					ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板,更高精度固晶選配XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ,特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm.
				
    
				
    
				135-1032-6713
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    產(chǎn)品介紹
    
			
    
			
    
	ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus特色 

    

    
	AD838L 系列獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板

    
進階版專利焊頭設計，達至更高時產(chǎn)能
    
特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm
    
更高精度固晶選配
    
XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ
    
專利工藝技術，更高精度選項仍能保持高時產(chǎn)能
    
全自動化生產(chǎn)，節(jié)省人力資源
    
自動物料處理能力
    

    
	自動裝卸晶圓系統(tǒng) (選配)

    

    
	尺寸 寬 x 深 x 高
    
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm 

    

    
	 

    
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
    
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
    
等整條半導體封裝生產(chǎn)線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。
    
		
    
		
    
		
				
				
				
					
	
    

    



	

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