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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT半導體固晶機 ASM固晶機貼片機

AD210 Plus 全自動(dòng)ASMPT固晶機系統(6”晶圓處理)特色 1、高焊位精度 2、基板處理能力可達 8”x8” 3、獨立控制取晶及固晶工藝 4、ozhuanli焊頭設計 5、UV快速固化系統(選項)

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產(chǎn)品介紹

ASMPT半導體固晶機 ASM固晶機貼片機


AD210 Plus 全自動(dòng)ASMPT固晶機系統(6”晶圓處理)特色
1、高焊位精度
2、基板處理能力可達 8”x8”
3、獨立控制取晶及固晶工藝
4、ozhuanli焊頭設計
5、UV快速固化系統(選項)

尺寸寬深高：2,150 x1,400 x2,300 mm



ASMPT半導體固晶機

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、SPI 、西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、SMT二手貼片機租賃
AOI、真空回流焊、半導體封裝設備、非標自動(dòng)化設備等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件的服務(wù)和解決方案。





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