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    半導體封裝

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    半導體封裝

    全自動ASMPT軟錫固晶機 焊線設備

    SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統(tǒng)特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設計,可處理高密度引線框架 3、結合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機 4、精準控制固晶時的含氧水平 5、AB晶片處理能力

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    產(chǎn)品介紹

    SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統(tǒng)特色
    1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
    2、通用式工件臺設計,可處理高密度引線框架
    3、結合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機
    4、精準控制固晶時的含氧水平
    5、AB晶片處理能力

    全自動ASMPT軟錫固晶機尺寸
    寬深高:1,950 x 1,600 x 1,400 mm3

    深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備:
    固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備

    等整條半導體封裝生產(chǎn)線設備,以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。


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