如何預防SMT焊接工藝的虛焊？
在SMT生產(chǎn)線(xiàn)工藝中，經(jīng)常會(huì )遇到虛焊的問(wèn)題，托普科小編今天來(lái)帶大家了解一下，為預防SMT焊接工藝的虛焊，必須做到以下幾點(diǎn)：
一、強化對元器件可焊性的管理：
嚴把外協(xié)、外購件入庫驗收關(guān) ，必須將可焊性不良的PCB和元器件拒之門(mén)外，因此，必須嚴格執行入庫驗收手續：
1、 每批外購元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗，合格后才可正式入庫。對一般元器件的引腳采用彎月面潤濕法測量可焊性時(shí)，當釬料槽溫度取250℃時(shí)潤濕時(shí)間應＜0.6sec。經(jīng)過(guò)可焊性測試的元器件可以繼續裝機使用。
2、每批外協(xié)的PCB到貨后應任意抽取三塊采用波峰法作可焊性測試，合格后才能接收。由于經(jīng)過(guò)可焊性試驗后的PCB不能再使用，因此，每批訂購時(shí)必須多加三塊作工藝試驗件。
二、優(yōu)化庫存期的管理：
1、所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量 好，無(wú)腐蝕性氣體(如硫、氯等) 和無(wú)油污的環(huán)境中儲存。
2、考慮到可焊性的存儲期限，所有元器件必須實(shí)行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫存期過(guò)長(cháng)而導致可焊性惡化。
3、儲存期的長(cháng)短應視地區(例如南方、北方)和當地的空氣質(zhì)量而定，一般希望庫存期愈短愈好。例如PCB在深圳的濕熱環(huán)境下最好不要超過(guò)一個(gè)月。在拆除真空封裝狀態(tài)上線(xiàn)插件后，在流水線(xiàn)上滯留時(shí)間最好不要超過(guò)24小時(shí)就完成焊接工序。
三、 加強工序傳遞中的文明衛生管理：
1、工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈；
2、由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過(guò)程中造成可焊性不良的原因。因此在操作過(guò)程中，任何與焊接表面接觸的東西必須是潔凈的。PCB從保護袋中取出后，只能接觸PCB的板角或邊緣，在需要對PCB進(jìn)行機械安裝操作時(shí)，應戴上符合EOS/ESD防護要求的手套并經(jīng)常保持其潔凈。
四、選擇正確的工藝規范：
工藝規范選擇不當，是造成虛焊現象的關(guān)鍵因素。因此，在釬料槽溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時(shí)間在 (3～4)sec之間。
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