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回流焊4個(gè)溫區的作用?

發(fā)布時(shí)間:2023-07-07 16:16:11 作者:托普科 點(diǎn)擊次數:13

回流焊4個(gè)溫區的作用?


電子產(chǎn)品技術(shù)的飛速發(fā)展,離不開(kāi)SMT技術(shù),SMT技術(shù)有個(gè)重要的工藝制程就是回流焊接,回流焊是SMT工藝的核心技術(shù)之一。


回流焊的作用

回流焊的主要目的是將貼裝在pcb焊盤(pán)的零件和焊盤(pán)上的錫膏熱熔,讓電子零件的焊腳固定在pcb指定焊盤(pán)上面,從而發(fā)揮各類(lèi)零件的功能作用,保障電子產(chǎn)品的電子信號正常。


回流焊有哪4個(gè)溫區,分別的作用是什么?


1.回流焊 預熱區

回流焊預熱區在回流焊的最前面,主要是將電子零件和pcb由常溫逐漸升溫到150攝氏度,此區域的錫膏溶劑和水汽都會(huì )被揮發(fā)掉,為什么要有預熱區,就是因為避免電子零件由常溫突然升溫到200多度導致溫敏元件出現變形。


2.回流焊 吸熱區

吸熱區也叫恒溫區,此區域是回流焊的第二溫區,一般溫度控制在180攝氏度左右,設置恒溫區的目的,主要是讓一些大的電子零件或者有高低差的零件熱效應充足,讓pcb和電子零件基本達到均溫,盡量控制因溫差大,錫膏熱熔時(shí)間差導致空焊或立碑的品質(zhì)問(wèn)題,此區域的錫膏活性劑開(kāi)始發(fā)生反應,為后面的焊接區清理焊盤(pán)氧化物做準備;


3.回流焊焊接區

此區域是回流焊最高溫區,基本上需要達到220-230攝氏度,此區域的錫膏熱熔成液態(tài),各電子元件焊腳開(kāi)始上錫(也稱(chēng)作焊腳爬錫)


4.回流焊冷卻區

冷卻區的作用是讓液態(tài)的錫降溫凝固,從而將零件的焊腳固定在pcb焊盤(pán)上


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