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半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹 浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設(shè)備，設(shè)備長期運行可靠性高，性價比高,綜合運營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝；預(yù)留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運輸
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半導(dǎo)體芯片回流爐 真空回流焊
一、半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹
浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設(shè)備，設(shè)備長期運行可靠性高，性價比高,綜合運營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝；預(yù)留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運輸。
二、半導(dǎo)體芯片回流爐核心技術(shù)及優(yōu)勢
1 、殘氧量低，殘氧量控制在50ppm以內(nèi)
全程氮氣控制，殘氧量控制在50ppm以內(nèi),有效避免元器件的氧化,可選多溫區(qū)實時顯示。
2、千級潔凈度，滿足高等級無塵生產(chǎn)要求
浩寶新型潔凈技術(shù)，0.5um粒徑濃度值<35200，滿足高潔凈度、無塵車間生產(chǎn)要求。
3、高效加熱，精確控溫
最高運行溫度400°C，控溫精度士1°℃，完全滿足無鉛工藝需要。
4、高平穩(wěn)、低震動
獨特的軌道和網(wǎng)帶運輸系統(tǒng)，在水平度、震動度表現(xiàn)優(yōu)秀，滿足半導(dǎo)體封裝的嚴苛需求。
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