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			歡迎光臨深圳市托普科實業(yè)有限公司
		
    
		
	
    

    

    
	
    			
		
		
    聯(lián)系深圳托普科
    
	
    

    








    
	
	
	
    
		
		
	
    

    



    



    

    

    
		
	
    
		
    																																																																											半導(dǎo)體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
    
			
	
    
	



	
	
    
		
    產(chǎn)品分類
    
		
		
		
		 
		
		
		
    
			
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    										半導(dǎo)體封裝																																							
    
		
    
		
    
				
    
				
				
				
				
				
				
    
					
    
						
					
    
					
					
    
						
						
						
    
							
      
								
								
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    ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB
    
				
    
					ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB特色，靈活的物料處理能力，專門處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圓及卷帶送料。
				
    
				
    
				135-1032-6713
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    產(chǎn)品介紹
    
			
    
			ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB尺寸：寬 x 深 x 高
    

    
	1,560 x 3,030 x 2,560 mm

    

    
	

    
ASMPT全自動熱壓式固晶系統(tǒng) FIREBIRD TCB特色
    
靈活的物料處理能力，專門處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D
    
并存晶圓及卷帶送料
    
可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
    
特寬載具處理，適用于單一式基板
    
選配 SlimFEM 系統(tǒng)直接處理晶圓及玻璃基板
    
可靠的安裝基礎(chǔ)
    
> 250 臺已在客戶廠房進(jìn)行量產(chǎn)
    
創(chuàng)新工藝處理
    
惰性環(huán)境, 實現(xiàn)獨(dú)有的 LPC 制程及高產(chǎn)能
    

    
	實時主動尖端位置傾斜控制

    

    
	
    

    

    
	深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為半導(dǎo)體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備：
    
固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
    
等整條半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線設(shè)備，以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。

    
		
    
		
    
		
				
				
				
					
	
    

    



	

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